• 尺寸

  長(zhǎng)度(L)	2.00mm +0.25,-0.15mm
  寬度(W)	1.25mm +0.25,-0.15mm
  厚度(T)	1.25mm +0.25,-0.15mm
  端子寬度(B)	0.20mm Min.
  端子間隔(G)	0.50mm Min.
  推薦焊盤(pán)布局(PA)	1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering) 0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
  推薦焊盤(pán)布局(PB)	1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering) 0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
  推薦焊盤(pán)布局(PC)	0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering) 0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

  電氣特性

  電容	2.2μF ±10%
  額定電壓	100VDC
  溫度特性	X7R(±15%)
  耗散因數(shù) (Max.)	5%
  絕緣電阻 (Min.)	45MΩ

  其他

  溫度范圍	-55～125°C
  焊接方法	流體 回流
  AEC-Q200	YES
  包裝形式	塑封編帶 (180mm卷筒)
  包裝個(gè)數(shù)	2000pcs