適用于商業(yè)應(yīng)用的100V新產(chǎn)品，1608封裝尺寸下實現(xiàn)1F電容（實現(xiàn)了大電容） 有助于減少元件數(shù)量，實現(xiàn)設(shè)備小型化 產(chǎn)品的實際外觀與圖片不同。 TDK標(biāo)志沒有印在實際產(chǎn)品上。 2025年6月26日 TDK株式會社（TSE：6762）將其C系列商用積層陶瓷貼片電容器（ML...
新增適用于汽車應(yīng)用的產(chǎn)品：1005尺寸、0.22F的35V新型號以及2012尺寸、4.7F的10V新型號 有助于減少元件數(shù)量，實現(xiàn)整機(jī)小型化，同時降低電壓波動和高頻噪音 符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn) 產(chǎn)品的實際外觀與圖片不同。 TDK標(biāo)志沒有印在實際產(chǎn)品上。 2025年6月3日 TDK株式會社（TSE：...
業(yè)內(nèi)最小*的0201尺寸 通過專有的圖案化與燒結(jié)技術(shù)，實現(xiàn)高頻特性 利用積層結(jié)構(gòu)特點優(yōu)勢，實現(xiàn)電感的精細(xì)分級 -55 C至+125 C的寬溫度范圍 產(chǎn)品的實際外觀與圖片不同。 TDK標(biāo)志沒有印在實際產(chǎn)品上。 2025年5月20日 TDK株式會社（TSE：6762）宣布擴(kuò)展其MUQ0201022HA系列*高頻...
支持最高8A電流 通過減少元件數(shù)量與占用面積以節(jié)省空間 具備高可靠性，適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用等高溫環(huán)境 產(chǎn)品的實際外觀與圖片不同。 TDK標(biāo)志沒有印在實際產(chǎn)品上。 2025年5月13日 TDK株式會社（TSE：6762）宣布擴(kuò)展其MPZ1608-PH系列大電流積層貼片磁...
用于汽車應(yīng)用的100V新產(chǎn)品，在3225封裝尺寸下具有10F電容（實現(xiàn)大電容） 有助于減少元件數(shù)量，實現(xiàn)成套設(shè)備小型化 符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn) 產(chǎn)品的實際外觀與圖片不同。 TDK標(biāo)志沒有印在實際產(chǎn)品上。 2025年4月14日 TDK株式會社（TSE：6762）宣布...
兼容高達(dá)1650mA的大電流 確保在寬頻率范圍內(nèi)實現(xiàn)高阻抗 適用于高溫環(huán)境，支持-55C至+155C的寬工作溫度范圍 產(chǎn)品的實際外觀與圖片不同。 TDK標(biāo)志沒有印在實際產(chǎn)品上。 2025年2月13日 TDK株式會社（TSE：6762）宣布擴(kuò)展其車載同軸電纜供電（PoC）的繞...
節(jié)約設(shè)計空間、減少零部件數(shù)量 符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn) 2025年1月22日 TDK株式會社（TSE：6762）進(jìn)一步擴(kuò)大其車載用CGA系列和商用C系列積層陶瓷電容器（MLCC）產(chǎn)品陣容。全新的 3225尺寸產(chǎn)品（3.2 x 2.5 x 2.5毫米）在額定電壓1,2...
行業(yè)首創(chuàng)：可在電路模擬中對積層陶瓷貼片電容器的DC偏置特性進(jìn)行模擬 2014年7月8日 TDK株式會社（社長：上釜 健宏）宣布，已經(jīng)開始提供在電路模擬方面可模擬積層陶瓷貼片電容器（MLCC）的DC偏置特性的電子元件模型DC偏置模型，此舉為行業(yè)首創(chuàng)※。DC偏置模...
通過開發(fā)新的電介質(zhì)材料，以行業(yè)最高額定電壓6.3V產(chǎn)品實現(xiàn)C0402尺寸、0.22F 2012年10月23日 TDK株式會社（社長：上釜健宏）面向智能手機(jī)等小型移動設(shè)備去耦用途，開發(fā)出了C0402尺寸、行業(yè)最高額定電壓6.3V、靜電容量0.22F的產(chǎn)品，并從2012年12月起...
在0402尺寸級別實現(xiàn)行業(yè)最大電感值33nH 2012年8月30日 TDK株式會社（社長：上釜健宏）在現(xiàn)有產(chǎn)品MLG0402Q系列的基礎(chǔ)上開發(fā)出包含行業(yè)最大 ※ 電感值33nH在內(nèi)的產(chǎn)品線擴(kuò)大產(chǎn)品，并從2012年8月起開始量產(chǎn)。 TDK通過對線圈圖案形狀進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計，并提高TDK擅長的材料技術(shù)...
利用電極分割結(jié)構(gòu)，提高交流電壓的耐壓特性 2012年7月26日 TDK株式會社（社長：上釜健宏）開發(fā)出電源電路所需的、可保證AC耐壓外加電壓的TDK積層陶瓷電容器，并從2012年7月起開始量產(chǎn)。 該產(chǎn)品通過優(yōu)化內(nèi)部電極結(jié)構(gòu)，取得優(yōu)異的AC耐壓特性，從而在原有的直流耐壓...
TDK公司的愛普科斯(EPCOS) 高容積比金屬化聚丙烯薄膜電容（B32774*到B32778*）新增加2種電壓等級575Vdc和900Vdc。新增電壓后，全系列的額定電壓有：450V DC、575V DC(新)、800V DC、900V DC(新)、1100V DC和1300V DC。容值范圍從1.0F到110F，最高工作溫度為105C。得益于低于2.0 ...
行業(yè)最小尺寸0.450.300.23mm薄膜共模濾波器 2012年7月05日 TDK株式會社（社長：上釜健宏）為滿足電子設(shè)備的高密度封裝要求，利用TDK獨有的薄膜圖案化技術(shù)，憑借小型高精度線圈圖案形成及端子形成工法，開發(fā)出了行業(yè)最小尺寸的共模濾波器，并從2012年7月起開始量產(chǎn)。 該產(chǎn)...
村田制作所實現(xiàn)了世界首創(chuàng)全球最小 (0.40.2mm) 尺寸22pF高Q值*1獨石陶瓷電容器。將產(chǎn)品群容量由10pF (picofarad微微法拉) 擴(kuò)大到22pF，并且開始批量生產(chǎn)。 伴隨著智能手機(jī)等小型便攜式電子設(shè)備向高性能化方向的發(fā)展，安裝在電子設(shè)備中的元件的數(shù)量正...
與以往產(chǎn)品相比進(jìn)一步實現(xiàn)小型化和薄型化（體積減少75%） 2012年6月29日 TDK株式會社（社長：上釜健宏）開發(fā)出可滿足智能手機(jī)、移動電話等移動設(shè)備的藍(lán)牙和無線LAN的2.4GHz頻段用1005尺寸積層帶通濾波器，并從2012年4月起開始量產(chǎn)。 隨著智能手機(jī)等移動設(shè)備的小型輕量化及高速高頻化，...
